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如何選擇DC-DC模塊電源封裝形式
一、一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。
二、在進(jìn)行封裝選擇時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。在供貨選擇上有廣闊的選擇空間，不會(huì)造成選擇上的局限性。
三、在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。
在符合要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。
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